華虹半導體(tǐ)（股票(piào)代碼01347），是中國目前擁有(yǒu)先進芯片制(zhì)造主流工藝技(jì)術(shù)的8+12寸芯片制(zhì)造企業，旗下業務包括集成電(diàn)路研發制(zhì)造、電(diàn)子元器(qì)件分銷、智能化系統應用等闆塊，其中芯片制(zhì)造核心業務分布在上(shàng)海金橋、張江、康橋和(hé)江蘇無錫四個(gè)基地；上(shàng)海集成電(diàn)路研發中心由中國集成電(diàn)路相關企業集團和(hé)高(gāo)校(xiào)聯合投資組建而成，是一個(gè)獨立的面向全行(xíng)業的公共研發機構，股東還(hái)包括張江集團、複旦大(dà)學、上(shàng)海交通(tōng)大(dà)學等。

創新中心總建築面積約20萬平米，項目涵蓋1600平方主備兩個(gè)數(shù)據中心和(hé)9600個(gè)FAB區(qū)綜合布線信息點，數(shù)據中心的建成将為(wèi)華虹科研的數(shù)據分析、智能計(jì)算(suàn)、研發數(shù)據儲存備份提供穩定可(kě)靠的基礎運營環境。